大型メモリーとの干渉を抑えたCPUクーラー「R1 UNIVERSAL」
今年1月に発売されたCRYORIG社製ハイエンドクーラー「R1 ULTIMATE」の改良モデル、「R1 UNIVERSAL」が早くも登場しました! 従来製品と比べメモリとの干渉が減り、大型のヒートスプレッダを搭載するメモリが使用できるようになっています。 |
最強の先へ...
ハイエンドユーザー向けCPUクーラーは、その名が示すとおり非常にパワフルなシステム構築向け製品です。しかしその反面、ヒートシンクサイズが大きくなり、他のコンポーネントパーツとの干渉が発生しやすくなります。 [CRYORIG社は、ヒートシンクとファンに改良を加えました]
前方(メモリスロット側)のヒートシンク位置を後方へとずらし、搭載ファンを13.5mm厚ファンとすることでメモリとの干渉を抑えるようにしました。 ※ マザーボードレイアウト等により搭載できないメモリーもございます。 |
製品特長
● より多くの熱をヒートシンクに導く「DirectCompress」 | ||
CRYORIG社が特許を取得した"DirectCompress"は、ヒートパイプとヒートシンクの半田付け部分、その面積を向上させる技術です。 通常、ヒートシンクとヒートパイプの接合部分には、ヒートパイプ部分にカットアウトを設けて接合しますがこの"DirectCompress"では、カットアウトが必要ありません。これにより、従来技術で接合された製品と比較して、約10%以上も接合面積を多く確保することができます。結果としてより多くの熱をヒートシンクへ導くことに成功しました。 |
● ヒートパイプの最適化「Heatpipe Displacement Optimization」 | ||
高TDP CPUにも対応すべく、銅製6mm径ヒートパイプを7本搭載しています。 アルミニウム製のプレート上では、熱が放射状に広がります。このためヒートシンクフィンとヒートパイプの位置を並列にするのではなく、あえてずらすように設計し、より熱伝導性を高めて冷却能力を向上させています。 |
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● 流体力学による放熱の最適化「Jet Fin Acceleration System」 | ||
ヒートシンク部を2つのセクションに分け、低密度の吸気部と高密度の排気部を用意。 流体力学の原理を応用し、吸気部から排気部へと フィンを増やして空気の流れを高速にしています。これにより放熱のスピードをアップし、冷却能力の向上を実現しました。 |
● 取り付け簡単!「MultiSeg(クイックマウントシステム)」 | ||
精密な圧力計算を行ったスプリングネジを使って1.5mmのプレートを固定する方法を採用しました。 これによりドライバー1つで簡単にCPUクーラーを固定することが出来ます。 ハイエンドCPUクーラーはその重厚な製品仕様から、取り付けに苦労する場面があります。しかし、CRYORIG社のR1 ULTIMATEは、取り付けを可能な限り簡単に行えるよう工夫しました。 |
● 最長「6年間」保証付き | ||
CRYORIG社の製品に最長6年間(※)という、この業界・製品カテゴリーにおいて最長クラスの製品保証期間が設定されています。これは同社の品質に対する自信の表れと言えるでしょう。 ※製品保証に関して |
製品仕様
材質 | アルミ製ヒートシンク |
ヒートシンク寸法 | 寸法図は→こちら |
ヒートパイプ仕様 | 銅製ヒートパイプ( 6mm径 × 7本 ) |
搭載ファン |
【型番:XT-140】 140mm × 140mm × 13mmファン ×1 【型番:XF-140】 140mm × 140mm × 25.4mmファン ×1 |
回転数 | 700 ~ 1300 RPM (±10%) |
ノイズレベル | 【XT-140】20 ~ 24 dB(A) 【XF-140】19 ~ 23 dB(A) |
風量 | 【XT-140】~ 65 CMF 【XF-140】~ 76 CMF |
重量 | 【ヒートシンク】936 g 【ファン】 89 g + 156 g |
対応プラットフォーム | 【intel】LGA2011/1366/115x/775 【AMD】FM1/AM3/AM2 |
商品画像(クリックすると拡大します)
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intel/AMDソケットユニバーサル対応 CPUクーラー |
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