ヒートシンクの設計を一新したCPUクーラー「極-KIWAMI- 無双」
ハイエンドCPUクーラー無双(MUSOU)シリーズの新モデル「極-KIWAMI- 無双」が新登場。 今回の新モデルはヒートシンク設計を一新、更なる冷却性能のアップ(対応TDP150W→180W)を実現しました。 |
製品特長
● 冷却効率を高める特許技術「VGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)」 | ||
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フィンは独自設計のルーバーフィンを採用、U字型気流により効果的かつ強力に排熱します。 ヒートパイプと放熱フィンには熱伝導性に優れた黒色コーティング「TCC(Thermal Conductive Coating)」施工を施し冷却性能をアップさせました。
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● デュアルファン対応 | ||
ファンをデュアルモードにすることで最大210WまでのTDPに対応します。(シングルモード時は180Wまで)。ファンの着脱はスナップ式で初心者にも簡単に装着することができます。 ※デュアルモードでご使用の場合は別途同径のファンを追加する必要がありますのでご注意ください。 |
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● 高性能グリスを標準添付 | ||
グリスメーカーとして世界的に実績のあるDOW CORNING社製の高性能熱伝導グリス「TC-5121」を標準で付属。この高い熱伝導性を誇る高性能グリスが、CPUの熱をどんどん吸い上げてくれます。 DOW CORNING社製グリスは柔らかく初心者にも塗り易いグリスです |
● ヒートパイプはダイレクト接触式 | ||
ヒートパイプが直接CPUに接触するので抜群の冷却効果が得られます。 |
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● ファンの回転数は3段階で切り替え可能 | ||
ガンガン冷やしたい時は2,200rpmの高回転モード、静音にしたい場合は800~1,500rpmの低回転モードへと用途に合わせて切り替えることができます。回転数を最低まで絞っても通常使用に問題はないので低回転モード(800~1,500rpm)でのご使用がオススメです。 |
製品仕様
対応TDP | シングルモード時:最大180W デュアルモード時:最大210W |
対応ソケット | AMD : AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+ Intel:LGA775/LGA1150/LGA1155/LGA1156/LGA1366/LGA2011 |
製品サイズ | 137.5(L)×85(W)×160(H)mm |
重量 | 約625g(本体)/約1200g(パッケージ込) |
ヒートパイプ径 | Φ6mm×4本 |
ヒートパイプ材料 | ヒートパイプ:銅フィン:アルミ |
付属シリコングリス | Dow Corning TC-5121 |
ファンサイズ | 120(W)×120(H)×25(D)mm |
ファン回転数 | 800~1500 / 1800 / 2200rpm |
最大風量 | 1500rpm:73.29CFM / 1800rpm:86.77CFM / 2200rpm:108.58CFM |
MTBF(平均故障時間) | 160,000 時間 |
最大騒音値 | 25dBA / 30dBA / 35dBA |
コネクタ | PWM 4 pin |
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intel/AMDソケットユニバーサル対応 CPUクーラー
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