スリムヒートシンク設計のサイドフロークーラー「ETS-T40Fit Series」
100%メモリーに干渉しないスリムなヒートシンク設計を採用。CPUを集中して冷却するサイドフロータイプのCPUクーラー「ENERMAX ETS-T40Fit Series」を紹介します。 発光機能の有無、TCC熱伝導性コーティング、搭載ファンサイズ違いによる4つのモデルは全てIntel第6世代Coreプロセッサ「Skylake」対応となります。 |
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商品特長
● メモリ干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計 | ||
メモリとの干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計を採用。 優れた冷却性能を維持しながらヒートシンクを42.5mm厚に抑え、汎用性を高めました。拡大画像→こちら |
● 特許を取得したVGFテクノロジの採用 | ||
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52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(Vortex generator flow)加工が施されています。 ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。 |
● フラップ形状、VEFを施した独自のフィン | ||
フラップ形状、VEF(Vacuum Effect)を施した独自のフィンを採用しています。 これにより外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。 |
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● HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)の採用 | ||
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ベースとフィンを繋ぐパイプ部分は、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。 熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。 |
● TCC熱伝導性コーティング加工(ETS-T40F-BK/ETS-T40F-Wのみ) | ||
ヒートパイプと放熱フィンには、熱伝導性に優れる塗装コーティング技術TCC(Thermal Conductive Coating)が施されています。 ENERMAXのラボの実験結果では、無塗装とTCC塗装の冷却比較実験において最大13%の冷却性能を発揮、圧倒的な熱伝導効率により冷却性能を高め、経年劣化によるヒートシンクの腐食を防止します。 |
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T.B.Silence PWMタイプ120mmファンを1基搭載 |
T.B.Apollish PWMタイプ120mmファンを1基搭載発光機能付き、TCC熱伝導性コーティング |
Cluster Advance PWMタイプ120mmファンを2基搭載発光機能付き、TCC熱伝導性コーティング |
Winglet-blade Round Fourteen Fan(140mm)ファン搭載 |
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