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新設計"スプリングスクリュー仕様"の「ブリッジ式リテンション」

使いやすかった「ブリッジ式リテンション」がさらに進化！
従来の「ブリッジ式リテンション」は、ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡してネジを締めるだけで、初心者でも簡単に、がっしりと固定出来る素晴らしいシステムなのですが、ついついネジを締めすぎてマザーボードを壊しそうになる事も。

そこで今回から採用されたのは、新設計「スプリングスクリュー仕様」です。バネがついているので、ついついネジを締めすぎてしまう心配が無くなりました。

オフセットデザイン & ナロータイプフィン構造

放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避。更に、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉も発生しにくくなっています。

また、58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計で、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉をも回避しています。

多重エアフロー透過構造

M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込む事が可能。PCケース内にハイエアフローを生み出します。

ニッケルメッキ処理 & 高精度ベース構造

ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。

厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。