シミラボ ~マザボ防水加工塾 其の壱~
今日のお題はマザーボードの防水加工のお話(すごく非実用的)
OCイベント時に何かと質問を頂くので、初回は危険個所をサクッと解説します。
OCイベント時に何かと質問を頂くので、初回は危険個所をサクッと解説します。
僕はビデオカードの極冷も行うので全面を防水加工しますが、
CPUのみの極冷では黄色の枠内に防水加工すればOK。
ATXサイズのマザーだとソケット周辺だけの防水加工にすれば、
かなり施工時間を短縮可能です。
ただ、3時間以上など長時間OCを行う場合は全面へのコーティングを推奨。
赤色の枠はと言うと...
ズバリ危険地帯!
なので、入念に重ね塗りしましょう!
①電源回路部分(MOSFET)
ピンの脚が細かいので結露で壊れやすい部分。
ショートさせてしまうとCPUにあらぬ電圧が掛かって、
一発昇天させてしまう危険がある。
②電源回路部分(PWMコントローラ)
PWMコントローラの周辺は、
チップコンデンサなどの微細な電子部品が結集している。
この部分もショートしやすいので注意。
MOSFETと同じでショートする事であらぬ電圧が...
③チップセット上部とその周辺
チップセットの熱とソケットからの冷気が拮抗する事で、
結露が起こりやすい危険地帯。
チップセットヒートシンクの下も要注意箇所なので、
外してから処理を施そう。
防水加工の方法としては下記の2つがメジャーです。
①Plastidipやハヤコートなどのスプレーコーティング
メリット:被膜が確実に水分をブロック!ホコリにも強くなる
デメリット:マスキングに時間が掛かる
②ワセリン
メリット:刷毛で塗ってからドライヤーで馴染ませるだけなのでお手軽
デメリット:ホコリなどが付着する事でショートの危険(猫飼いにはツライ)