シミラボ ~マザボ防水加工塾 其の壱~

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 今日のお題はマザーボードの防水加工のお話(すごく非実用的)

 OCイベント時に何かと質問を頂くので、初回は危険個所をサクッと解説します。


 僕はビデオカードの極冷も行うので全面を防水加工しますが、
CPUのみの極冷では黄色の枠内に防水加工すればOK。
ATXサイズのマザーだとソケット周辺だけの防水加工にすれば、
かなり施工時間を短縮可能です。
ただ、3時間以上など長時間OCを行う場合は全面へのコーティングを推奨。

 赤色の枠はと言うと...

 ズバリ危険地帯!

 なので、入念に重ね塗りしましょう!

①電源回路部分(MOSFET)
ピンの脚が細かいので結露で壊れやすい部分。
ショートさせてしまうとCPUにあらぬ電圧が掛かって、
一発昇天させてしまう危険がある。

②電源回路部分(PWMコントローラ)
PWMコントローラの周辺は、
チップコンデンサなどの微細な電子部品が結集している。
この部分もショートしやすいので注意。
MOSFETと同じでショートする事であらぬ電圧が...

③チップセット上部とその周辺
チップセットの熱とソケットからの冷気が拮抗する事で、
結露が起こりやすい危険地帯。
チップセットヒートシンクの下も要注意箇所なので、
外してから処理を施そう。


 防水加工の方法としては下記の2つがメジャーです。

①Plastidipやハヤコートなどのスプレーコーティング
メリット:被膜が確実に水分をブロック!ホコリにも強くなる
デメリット:マスキングに時間が掛かる

②ワセリン
メリット:刷毛で塗ってからドライヤーで馴染ませるだけなのでお手軽
デメリット:ホコリなどが付着する事でショートの危険(猫飼いにはツライ)